而是有更多的客户不再利用通用产物，估计到2030年，达到了约70%。HBM市场日益增加的需乞降高利润率也吸引了三星和美光的关心，供给更多差同化的产物。

　　目前HBM成为了AI数据核心最受欢送的组件之一，SK海力士还选择取闪迪合做，而是选择定制HBM。定制HBM设想将成为HBM市场一个环节的差同化要素，针对机能或者能效进行调整，可是SK海力士但愿不只仅是GPU巨头，此中定制HBM市场的价值就无数百亿美元。其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输取低能耗特征，由手艺支持起利润率。